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考研面试增加印象分,实用新型专利包过申请发明专利申请并不难,代写全部材料,轻松申请!包过加急版发明专利申请,保研、考研面试加分利器!破格复试、破格录取交流
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导师信息#中国科学技术大学材料科学与工程研究生导师介绍#刘志权 ...

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发表于 2019-6-12 19:56:35 | 显示全部楼层 |阅读模式
发明专利申请,代写全部材料。
刘志权单位咨询QQ、微信:2544906;合作开发的三维透射电镜表征技术(3D-OMiTEM)入选2011年度美国材料学会焦点新闻,并荣获2012年度美国显微学会创新奖。
目前研究领域及方向 1)新型微电子互连材料的开发与应用探索; 2)锡基无铅互连界面的微观组织演变和失效机制研究; 3)高密度封装结构的多场服役可靠性评价; 4)表面与界面的原子结构表征及原位相变观察。
负责与参与的主要科研项目 1)中科院百人计划项目,透射电镜内电子材料多场耦合行为的动态观察研究,负责人,2008-2011; 2)教育部留学回国人员科研启动基金项目,通电加热条件下无铅互连材料与铜基板的界面反应,负责人,2009-2010; 3)国家科技重大项目02专项,新型圆片级封装工艺技术开发与产业化,课题任务负责人,2011-2013; 4)国家自然科学基金重点项目,含稀贵金属高温合金的设计与应用的基础研究,子课题负责人,2011-2014。 5)国家重点基础研究973计划项目,介观尺度材料特性与服役行为表征的基础研究,子课题负责人,2010-2014; 6)华为技术有限公司项目,钎焊类失效机理及界面微观组织分析,负责人,2013-2016。研究方向 Research direction1、新型微电子互连材料2、互连界面反应机理3、封装结构的服役可靠性
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